Componentes de PI Poliamida Imida

Nombre del producto: Componentes de PI Poliamida Imida | Piezas
Material: ARKPI - Poliamida imida termoestable de alto rendimiento
Rango de temperatura: -269°C a +400°C (hasta 500°C a corto plazo)
Propiedades clave: Resistencia al calor, alta resistencia mecánica, inercia química, aislamiento eléctrico, resistencia a la radiación

Descripción

Los componentes de PI poliamida imida son piezas de ingeniería de precisión diseñadas para funcionar en los entornos más exigentes, donde el calor extremo, los productos químicos agresivos y el estrés mecánico destruyen la mayoría de los materiales convencionales. Con excelente estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas —desde condiciones criogénicas hasta 400°C en uso continuo (500°C a corto plazo)— estos componentes mantienen integridad estructural y estabilidad dimensional bajo ciclos térmicos extremos.

Presentan gran resistencia química a combustibles, ácidos, bases y solventes orgánicos, lo que los hace ideales para aplicaciones exigentes en las industrias de semiconductores, aeroespacial, médica y de procesos químicos. Su alta resistencia mecánica (resistencia a la tracción ≥100 MPa) y bajo índice de fluencia permiten soportar cargas estructurales a largo plazo y movimiento dinámico.

También ofrecen excelente aislamiento eléctrico con resistencia dieléctrica de hasta 300 kV/mm y constante dieléctrica estable de 3,0–3,5, garantizando un rendimiento fiable en sistemas de alto voltaje y frecuencia. Son resistentes a rayos gamma, rayos X y UV, ideales para entornos aeroespaciales y nucleares.

Compatibles con vacío y con baja desgasificación (TML <1%, CVCM <0,1%), son seguros para su uso en salas limpias ISO Clase 1–5, dispositivos espaciales y sistemas ópticos ultra sensibles.

Tipos de componentes y aplicaciones

Cojinetes y bujes: sistemas rotativos de alta carga, ambientes secos de baja fricción

Sellos y asientos de válvulas: bombas químicas, sistemas de sellado a alta temperatura

Portadores de obleas y útiles: manipulación y transporte de semiconductores

Mangas térmicas y aislantes eléctricos: motores a reacción, módulos electrónicos

Carcasas de sensores y piezas quirúrgicas: aplicaciones biocompatibles y esterilizables

Placas para celdas de combustible y aislantes de baterías: almacenamiento y distribución de energía

Industrias finales

Aeroespacial y defensa: sistemas de misiles, componentes de turbinas, piezas satelitales

Electrónica y semiconductores: encapsulado de chips, brazos de transferencia

Medicina y ciencias de la vida: mangos quirúrgicos, carcasas implantables

Energía: celdas de combustible, aislamiento para reactores nucleares

Manufactura avanzada: automatización en salas limpias, zonas calientes de impresoras 3D

Métodos de fabricación

Mecanizado CNC desde barra o placa sólida de PI

Moldeo por compresión para piezas densas y precisas

Moldeo por inyección para geometrías complejas (herramientas personalizadas disponibles)

Procesamiento adicional: recocido, corte láser, grabado superficial, fluoración

Normas y pruebas de calidad

Cumple con MIL-P-46179, ASTM D7992

Fabricado en entornos ISO Clase 5

Pruebas térmicas: TGA, DSC (ASTM E1131, E793)

Pruebas mecánicas: ASTM D638, D695

Pruebas eléctricas: IEC 60243

Biocompatibilidad: USP Clase VI, ISO 10993

Por qué elegir nuestros componentes de PI:

Geometría y formulaciones totalmente personalizables (ej. con cargas de grafito o PTFE)

Fabricados en sala limpia, sin contaminación y trazabilidad total

Diseñados para aplicaciones críticas de alto riesgo

Soporte técnico disponible para co-diseño e ingeniería de aplicaciones