Material PI

El Material de Poliimida PI es un polímero de alto rendimiento conocido por su excepcional resistencia térmica desde -269°C hasta 400°C, estabilidad química y aislamiento eléctrico. Ampliamente utilizado en aplicaciones aeroespaciales, electrónicas e industriales, nuestro material de poliimida (PI) ofrece una durabilidad, flexibilidad y ligereza superiores. Ideal para placas de circuito, barreras de aislamiento y entornos de alta exigencia.

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Descripción

Material PI

Nuestro material de poliimida PI está diseñado para entornos extremos, ofreciendo una estabilidad térmica inigualable desde -269°C hasta 400°C, excelente resistencia mecánica y alta resistencia a productos químicos, radiación y desgaste.

Este polímero avanzado se utiliza ampliamente en industrias como la aeroespacial (aislamiento ligero), la electrónica (PCBs flexibles, películas aislantes) y la automotriz (componentes de alta temperatura).

Beneficios clave:

✔ Resistencia térmica ultraalta – Mantiene su integridad bajo temperaturas extremas.
✔ Aislamiento eléctrico superior – Ideal para placas de circuito y microelectrónica.
✔ Resistencia química y a la corrosión – Soporta ácidos, disolventes y combustibles.
✔ Ligero y flexible – Perfecto para películas delgadas, recubrimientos y láminas rígidas.
✔ Duradero y resistente – Reduce los costes de reemplazo en condiciones severas.

Aplicaciones: circuitos impresos flexibles (FPC), películas aislantes, recubrimientos para semiconductores, componentes aeroespaciales y maquinaria industrial.
Elija nuestro material de poliimida PI de alta calidad para una confiabilidad superior en condiciones exigentes.

Hoja de datos de propiedades de la poliimida PI


Propiedad	Método de prueba	Unidad	ARKPI-3001	ARKPI-3003	ARKPI-3002-21	ARKPI-ESD
Físicas
Densidad	D792	g/cm³	1.41–1.42	1.42–1.43	1.51–1.52	1.42–1.43
Absorción de agua - 24h	D570	%	0.2	0.2	0.2	0.2
Mecánicas
Resistencia a la tracción	D1708	MPa	90	80	75	75
Elongación a la rotura	D638	%	8	6	5	6
Resistencia a la flexión	D790	MPa	130	110	130	130
Módulo de flexión	D790	GPa	2.8	3.2	3.1	3.2
Dureza Rockwell-E	D785	-	45–50	45–50	43–48	45–50
Impacto Izod con muesca, sin separación	GB1043	kJ/m²	90	50	40	50
Térmicas
HDT, 1.82 MPa, N2, 10℃/min	GB1634	℃	≥310	≥360	≥330	≥330
Coeficiente de expansión térmica lineal	D696	µm/m/K	55	54	50	54
Clasificación de inflamabilidad	UL94	-	V0	V0	V0	V0
Eléctricas
Resistividad superficial	D257	Ω	10¹⁶	10¹⁶	-	10⁶–10⁹

ETIQUETAS: PI Poliimida