Aplicaciones de PEEK | Análisis del Material PEEK en Aros Retenedores CMP y Tecnologías Clave

El proceso CMP (Pulido Químico-Mecánico) es fundamental en la fabricación de semiconductores.

El aro retenedor CMP es un consumible clave en este proceso, proporcionando fijación y soporte al wafer. A medida que la complejidad de los procesos aumenta, también lo hacen las exigencias sobre los materiales de los aros retenedores.

El Polieteretercetona (PEEK), gracias a su resistencia a altas temperaturas, inercia química, gran resistencia mecánica y baja contaminación, se posiciona como el material ideal para aros retenedores CMP de alto nivel. Este artículo analiza los aspectos técnicos de los aros CMP y el papel avanzado del PEEK.

¿Qué es un aro retenedor CMP?

El CMP combina corrosión química y pulido mecánico para eliminar capas dieléctricas sobrantes o irregulares y obtener una superficie perfectamente plana.

Este proceso se aplica frecuentemente para eliminar materiales como dióxido de silicio, tungsteno y cobre.

Consumos típicos en CMP:

• Lechada (slurry)

• Almohadillas de pulido

• Acondicionadores de almohadilla

• Aros retenedores CMP

• Membranas

Funciones del aro retenedor CMP

Montado en la cabeza pulidora, el aro cumple:

• Fijación del wafer:
  Evita que el wafer se desplace bajo presión y alta velocidad.

• Mejora del efecto borde y uniformidad:
  Reduce el sobrepulido en bordes, mejorando el rendimiento.

• Protección de bordes:
  Amortigua impactos evitando astillamientos y grietas.

La precisión del aro retenedor impacta directamente en la calidad y estabilidad del proceso.

Retos para los aros retenedores CMP

1. Cargas mecánicas severas

• Ambiente de alta presión y fricción

• Desgaste dinámico

• Estabilidad estructural para resistir deformaciones o fracturas

2. Corrosión química

Los múltiples procesos CMP utilizan diferentes lechadas que exigen resistencia química en el material.

Requisitos del aro CMP

• Resistencia mecánica y al desgaste

• Estabilidad dimensional

• Baja contaminación

• Alta precisión de fabricación

Ventajas del PEEK

PEEK sobresale en:

• Resistencia térmica

• Inercia química

• Fuerza mecánica

• Baja generación de partículas

• Longevidad superior a materiales tradicionales

Tipos de estructuras y tendencias

1. Aro con inserto pegado:
   Plástico adherido al anillo metálico. Riego de contaminación por adhesivos.

2. Aro sobreinyectado:
   El plástico cubre por completo el anillo metálico — ideal para procesos de alta limpieza.

Ambas estructuras utilizan PEEK, pero los sobreinyectados están en auge.

Soluciones de PEEK para CMP

ARKPEEK-1000 ofrece:

• Alta pureza

• Excelente resistencia al impacto

• Estabilidad dimensional

• Propiedades químicas, eléctricas y retardantes

• Formulaciones personalizadas

ARKPEEK proporciona soluciones avanzadas para la industria china de semiconductores.

Conclusión

Con el avance de la industria de semiconductores, el PEEK se establece como el material preferido para aros retenedores CMP de alto rendimiento.